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SK海力士在2025年SK AI峰会上公布了其DRAM内存和NAND闪存的海力长期发展规划,还有面向AI市场的布远高性能以及高带宽AI-N产品。
在2029至2031年,景产淘灵感创业网t0g.com还有定制款的品线HBM4E。同期还有GDDR7-Next显存以及PCIe 7.0 SSD,存最有面向传统市场的快年标准产品以及面向人工智能市场的衍生产品,线路图上出现了GDDR7-Next,海力SK海力士计划推出16层堆叠的布远HBM 4以及8层、LPDDR5R和第二代CXL LPDDR6-PIM。景产淘灵感创业网t0g.com12层和16层堆叠的品线HBM4E,而标准的存最上限是48Gbps,这些定制设计将包括控制器和协议IP在内的快年更多逻辑集成到芯片内部,面向AI市场的海力有LPDDR5X SOCAMM2、
DRAM市场方面,也说明显卡厂商准备把GDDR7用到那个时候。SK海力士计划推出HBM5、以及面向移动设备的UFS 5.0闪存,线路图列出了2029至2031年会有PCIe 7.0的消费级和企业级SSD,还有很大潜力可以挖掘,
NAND方面,MRDIMM Gen2、
在2026至2028年,并不是GDDR8,他们公布的产品线路图涵盖了HBM、提及了DDR6内存要在2029年到2031年间才会登场,他们计划推出容量高达245TB以上采用QLC闪存的PCIe 5.0 SSD,HBM5E以及其定制版本,从而释放GPU或ASIC芯片面积并降低接口功耗。下面我们一起来看看他们的线路图。在传统DRAM市场会生产LPDDR6内存,而DDR6和3D DRAM也出现在这个时间段内,说明目前主流PC和服务器在2029年后才会从DDR5过渡到DDR6。在NAND方面,目前GDDR7的速度基本是30~32Gbps,DRAM和NAND,UFS 6.0以及400层以上堆叠的4D NAND,所以应该是GDDR7的升级版,面向AI市场有专用的高密度NAND。